范先生毕业于美国普渡大学及亚利桑那州立大学,曾就职于意法半导体(ST)晶圆厂、凹凸科技(O2
)及华为技术(模拟技术设计专家),深耕半导体芯片领域20载,具有良好的国际化视野与产业化实战能力。加入惠海之后,将带领相关团队专注于高性能电源管理芯片及电机驱动芯片的研发设计,加速产品迭代,深耕DCDC细分领域,丰富产品系列。
范国良先生的加入,为惠海半导体的 “人才战略” 版图添上浓墨重彩的一笔,为公司研发注入强劲动力,开启研发创新的崭新篇章!